对硅半导体和
陶瓷材料进行加工是一件比较麻烦的事情，由于这类材料通常都非常脆，在加工过程往往容易破碎。通常情况下，加工人员都会采取以下两种方法来加工类似这种脆性材料。其中一种方法是先在炉子中加热工件，然后再对其进行加工；另一种方法是分别采用激光加热和金刚石刀具切削，然而，这些加工方法都不尽人意，坏件时有发生。
近日，美国西密歇根大学的制造工程学教授JohnPatten博士开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术，该方法将激光与金刚石刀具结合起来，对硅半导体和陶瓷材料进行加热软化和切削加工。这种方法具有明显优势，因为激光与刀具本身就是对准的，激光加热的部位正好就在刀具切削刃处，因此能获得最好的加工效果。此外，工件材料也不会过度加热。
据介绍，μ-LAM加工技术还可以削减加工时间和加工成本，并获得非常光滑的光学表面。“采用常规加工方法时，如果想要制造一个光学元件（如反射镜），通常需要从浇铸工件毛坯开始，然后进行一系列加工步骤：粗磨、精磨、研磨，才能最终成形。而我们的加工方法取代了原来的一系列工序，在CNC数控机床上用单点金刚石刀具进行切削，并且也能获得极好的表面粗糙度（Ra1－10nm）。”
目前，Patten正与一家日本公司合作，争取实现μ-LAM系统的商业化应用。他预期，这项发明将在一些行业（包括汽车、航空、医疗设备、半导体和光学行业）找到用武之地。据介绍，该项发明的最初目标是瞄准光学和半导体行业，但现在看来，可能其大部分应用将在高能、高温微电子设备上。在半导体行业中，硅片是芯片和集成电路的载体，在温度较高的工作条件下，人们就会使用碳化硅。因此，据Patten解释，他将会把全部精力都集中在碳化硅的加工上。
